Rochester Electronics LLC TMX320C6414TGLZ

表面安装

YES

终端数量

532

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

HFBGA,

Clock Frequency-Max

100 MHz

Operating Temperature-Max

90 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.24 V

Supply Voltage-Min

1.16 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

532

JESD-30代码

S-PBGA-B532

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

3.3 mm

地址总线宽度

23

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

长度

23 mm

宽度

23 mm