Rochester Electronics LLC TPC1240GB-133C

表面安装

NO

终端数量

133

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-133

Clock Frequency-Max

66 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA133M,13X13

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 92 I/OS; 565 FLIP-FLOPS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P133

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

684 CLBS, 4000 GATES

座位高度-最大

4.27 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

14 ns

逻辑块数量

684

等效门数

4000

长度

34.544 mm

宽度

34.544 mm