Rochester Electronics, LLC X9261US24

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

0°C~70°C

包装

Tube

系列

XDCP™

容差

±20%

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

终止次数

24

温度系数

300 ppm/°C

电阻

50kOhm

定位的数量

256

端子表面处理

锡铅

附加功能

不挥发性存储器

电压 - 供电

5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

电源电压

5V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

资历状况

COMMERCIAL

配置

Potentiometer

界面

SPI

电路数量

2

锥度

Linear

抽头数

256

总电阻

50000Ohm

电阻-雨刮器(Ω)(Typ)

150 Max

电阻端电压-最大值

5V

温度系数(典型值)

±300ppm/°C

特征

可选地址

长度

15.4mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant