Rochester Electronics LLC XPC8240LZU200E

表面安装

YES

终端数量

352

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, TBGA-352

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

COMMERCIAL

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

饱和电流

3

长度

35 mm

宽度

35 mm