BA6566F-E2详情
Rohm BA6566F-E2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
18
Package Description
SOP-18
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP18,.3
Operating Temperature-Min
-35 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
60 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BA6566F-E2
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5
Part Package Code
SOIC
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
有
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他电信集成电路
技术
BIPOLAR
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
18
JESD-30代码
R-PDSO-G18
资历状况
不合格
电源
2/7 V
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.125 mA
座位高度-最大
1.9 mm
通信IC类型
电话语音电路
宽度
5.4 mm
长度
11.2 mm
BA6566F-E2拓展信息








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