Rohm BA6898FP

表面安装

YES

终端数量

30

Package Description

HSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-35 °C

Supply Voltage-Nom

8 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6898FP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

2.14

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-MDSO-G30

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通道数量

4

座位高度-最大

2.41 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

驱动器类型

OPTICAL

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm