Rohm BD7966EKV

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Non-Compliant

Package

Tray

厂商

Rohm Semiconductor

Product Status

Obsolete

Package Description

HVFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

8 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD7966EKV

Package Code

HVFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

10 V

Risk Rank

5.7

Part Package Code

QFP

系列

-

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

7

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

驱动器类型

WINCHESTER

宽度

10 mm

长度

10 mm