Rohm BR24C08FV

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

LSSOP, TSSOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

1024 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Manufacturer Part Number

BR24C08FV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.25 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DMMR

长度

4.4 mm

宽度

3 mm