ROHM BU1574KU-E2

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LFQFP, QFP64,.35SQ,16

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.35SQ,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU1574KU-E2

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.6 V

电源

1.5,2.85 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7 mm

长度

7 mm