Rohm BU4066BCF-T1

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

8.47

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSOP

Manufacturer Part Number

BU4066BCF-T1

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Min

-40 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

950 Ω

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Description

LSOP,

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.7 mm

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

90 ns

关机时间-最大值

90 ns

长度

8.7 mm

宽度

4.4 mm