Rohm BU4S11G2

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

5

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4S11G2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

2

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

1

最大电源电压

16 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

30 ns

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

Inverting, NAND

输入数量

2

座位高度-最大

1.25 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

施密特触发器

NO

最大结点温度（Tj）

150 °C

电压 - 供电 （最大值）

16 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

环境温度范围高

85 °C

高度

1.25 mm

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm