Rohm BU8310AK

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

64

RoHS

Compliant

Package Description

QFP-64

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.66SQ,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8310AK

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.66

Part Package Code

QFP

包装

Bulk

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

最高工作温度

60 °C

最小工作温度

-25 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

最大功率耗散

500 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

OTHER

电路数量

1

工作电源电流

70 mA

电源电流-最大值

0.2 mA

座位高度-最大

2.85 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

14 mm

长度

14 mm

无铅

无铅