Rohm BU9255FS-E2

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

0.80 MM PITCH, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25,32

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU9255FS-E2

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

电源电流-最大值

12 mA

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4.4 mm

长度

6.6 mm