ROHM BU9929FV

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.3

Operating Temperature-Min

-15 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU9929FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

16

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

电源电流-最大值

0.03 mA

座位高度-最大

1.35 mm

宽度

5.6 mm

长度

10 mm