ROHM Semiconductor 2SD1759F5

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

2SD1759F5

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.79

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡铜

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

1 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

1000

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

10 W