ROHM Semiconductor 2SD1862TV2P

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

3-SIP

供应商器件包装

ATV

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Reflow Temperature-Max (s)

10

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Number of Elements

1

Risk Rank

5.82

Package Description

IN-LINE, R-PSIP-T3

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

2SD1862TV2P

Package

Tape & Reel (TR)

Current-Collector (Ic) (Max)

2 A

Base Product Number

2SD1862

厂商

Rohm Semiconductor

Product Status

活跃

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

1 W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

120 @ 2mA, 1V

最大集极截止电流

1µA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

400mV @ 5mA, 50mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

32 V

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

82

集电极-发射器电压-最大值

32 V