ROHM Semiconductor 2SD2391T100

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

端子材料

PHOSPHOR BRONZE

螺母材质

BRASS

Mounting Orientation

VERTICAL

Mounting Hole Size

0.120 0.002

Insulation Materials

PTFE

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

2SD2391T100

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.31

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

HOT SOLDER DIP

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

绝缘颜色

RED

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

82

集电极-发射器电压-最大值

60 V