ROHM Semiconductor 5G25

表面安装

NO

终端数量

4

Package Description

, SIP8,.06

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

15 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SIP8,.06

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5G25

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Esc Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ESC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.91

Prop.

25 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

最大上升时间

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

延迟线

技术

TTL

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSIP-T4

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

TTL

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

有源延迟线

电源电流-最大值(ICC)

55 mA

抽头/步数

1

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

25 ns

输入频率-最大(fmax)

50 MHz