ROHM Semiconductor BA00DD0WHFP

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA00DD0WHFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.31

Part Package Code

MODULE

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.72 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PSSO-G5

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.135 mm

输出电压1-最大值

1.283 V

输出电压1-最小值

1.257 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

压差电压1-最大值

0.7 V

工作温度TJ-Max

125 °C

输入-输出电压差分-Min

0.7 V

宽度

8 mm

长度

9.395 mm