ROHM Semiconductor BA033LBSG

表面安装

YES

材料

Silicone, Ceramic Filled

形状

Square

终端数量

5

Package Description

SUPER MINI PACKAGE-5

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

7 V

Manufacturer Part Number

BA033LBSG

Load Regulation-Max

0.08%

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Line Regulation-Max

0.03%

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

系列

Tflex™ UT20000

JESD-609代码

e2

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Gap Filler Pad, Sheet

端子表面处理

锡铜

颜色

Gray

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Regulators

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

输出的数量

1

资历状况

不合格

使用方法

--

座位高度-最大

1.35 mm

粘合剂

--

压差电压1-标称

0.09 V

支持，载体

--

输出电压1-最大值

3.382 V

输出电压1-最小值

3.218 V

调节器类型

固定正向单输出标准稳压器

最大电压允差

2.5%

输出电流1-最大值

0.05 A

外形尺寸

228.60mm x 228.60mm

输入电压绝对-最大

9 V

可调节性

FIXED

导热性能

3.0 W/m-K

输出电压1-正常值

3.3 V

热电阻率

--

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm

器件厚度

0.0400 (1.016mm)