ROHM Semiconductor BA08CCOWFP-E2

安装类型

Board Edge, Straddle Mount

材料 - 绝缘

Thermoplastic

Package

Tray

Base Product Number

10137755

厂商

Amphenol ICC (FCI)

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

操作温度

-

系列

eHPCE®

终端

Solder

定位的数量

34 (16 + 18 Power)

颜色

Black

行数

2

性别

Female

触点类型

-

螺距

-

触点表面处理

Gold

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

定位/湾/行数

9; 8

法兰特性

-

特征

-

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

磁卡厚度

0.062 (1.57mm)