ROHM Semiconductor BA226F-E2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

BA226F-E2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.48°C/W @ 100 LFM

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

1.6 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MONOSTABLE MULTIVIBRATOR

自然环境下的热阻

--

数据/时钟输入数量

1

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--