ROHM Semiconductor BA3121F-E1

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

TE Connectivity Laird

Product Status

活跃

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA3121F-E1

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.02

Part Package Code

SOIC

系列

Revie Pro

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

RP-SMA Male

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

GSM, WLAN

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

-

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

通道数量

2

座位高度-最大

1.6 mm

增益

1dBi

频率范围

868MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz

无线电频率系列/标准

Cellular, WiFi

天线类型

PCB Trace

消费者集成电路类型

音频放大器

电压驻波比

2.5

频带数量

4

频率组

UHF (300MHz ~ 1GHz), UHF (1GHz ~ 2GHz)

频率(中心/波段)

868MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz

回报损失

-

谐波失真

0.002%

特征

Cable - 813mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

高度(最大)

0.059 (1.50mm)