ROHM Semiconductor BA3406AF-T1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BA3406AF-T1

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

14.7456 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

120 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

14 V

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

通道数量

2

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

宽度

4.4 mm

长度

10 mm

评级结果

-