ROHM Semiconductor BA3529FP

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

28

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BA3529FP

Package Code

HSSOP

Output Power-Nom

0.034 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

2

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.57°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

2.41 mm

增益

27 dB

消费者集成电路类型

音频放大器

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--