ROHM Semiconductor BA3890F-E2

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.06

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LSOP

Manufacturer Part Number

BA3890F-E2

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

50 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Min

-15 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Description

SOP-8

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.9 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

5 mm

宽度

4.4 mm

达到SVHC

compliant