ROHM Semiconductor BA3890F-T1

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP-8

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.9 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

5 mm

宽度

4.4 mm