ROHM Semiconductor BA4116FV

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

Package Description

0.65 MM PITCH, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA4116FV

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Reflow Temperature-Max (s)

10

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.700 (17.78mm)

强制空气流动时的热阻

10.02°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

电信电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--