ROHM Semiconductor BA45F0082

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

触点形状

Square

终端数量

16

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic, Glass Filled

Contact Length-Mating

0.318 (8.08mm)

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

2.2 V

Manufacturer Part Number

BA45F0082

Clock Frequency-Max

4 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Holtek Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

14

Ihs Manufacturer

HOLTEK SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.8

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

4

应用

--

行数

1

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

入口保护

--

端子间距

1.27 mm

绝缘高度

0.138 (3.50mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.110 (2.79mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

特征

--

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0