ROHM Semiconductor BA5813FM

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

30

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28/42,.4,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA5813FM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

8 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G30

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

电源

5,8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.3 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

8.69°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

2.41 mm

供应电流-最大值(Isup)

23 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--