ROHM Semiconductor BA5972FP-E2

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

28

Base Product Number

RN731J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package

Tape & Reel (TR)

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HSSOP

Manufacturer Part Number

BA5972FP-E2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-35 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Description

HSSOP,

系列

RN73

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±10ppm/°C

电阻

40.2 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.063W, 1/16W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

30 mA

座位高度-最大

2.3 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

长度

18.5 mm

宽度

7.5 mm

达到SVHC

unknown