ROHM Semiconductor BA5984FP

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

28

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

8 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA5984FP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

13.2 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铜

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

5

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.24°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

2.41 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

驱动器类型

WINCHESTER

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--