ROHM Semiconductor BA6161F-DXE1

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

16 V

Manufacturer Part Number

BA6161F-DXE1

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

4.5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

座位高度-最大

1.7 mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm