ROHM Semiconductor BA6195

表面安装

NO

终端数量

16

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-35 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6195

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

9 mA

座位高度-最大

4.55 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.62 mm

长度

19.4 mm