ROHM Semiconductor BA6219BFP-YT1

表面安装

YES

终端数量

27

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KEMET

Product Status

活跃

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6219BFP-YT1

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.05

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡铜

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G27

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源电压-最小值(Vsup)

8 V

模拟 IC - 其他类型

刷式直流马达控制器

输出电流-最大值

2.2 A

座位高度-最大

2.11 mm

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm