ROHM Semiconductor BA6250F

安装类型

面板安装

表面安装

YES

终端数量

16

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

BA6250F

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SOP,

系列

71

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

5

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

7

Reach合规守则

unknown

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

16

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

执行器类型

Round (4mm Dia)

面板开孔尺寸

--

甲板数量

1

操作力

2.880 ~ 23gfm

触点定时

Non-Shorting (BBM)

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

索引停止

固定式

每层电路

SP5T

面板后深度

19.33mm

每个甲板的杆数

1

投掷角度

36°

输出峰值电流限制-名

0.02 A

特征

轴和面板密封

执行器长度

17.00mm