ROHM Semiconductor BA6298FP

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

Contact Sizes

16

厂商

Radiall USA, Inc.

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BA6298FP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

系列

ST485

类型

Machined

HTS代码

8542.39.00.01

触点类型

Pin

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

电源电压-最小值(Vsup)

5.5 V

线规或量程 - AWG

14 AWG

触点终端

Crimp

座位高度-最大

2.41 mm

线规或量程 - mm2

2.0mm²

消费者集成电路类型

消费电路

终端处理

-

特征

-

线规或量程 - 同轴电缆

-

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm

触点表面处理厚度

-