ROHM Semiconductor BA6395FP

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BA6395FP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.59

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.8 V

座位高度-最大

2.41 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm