ROHM Semiconductor BA6439P

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

24

Package Description

HSDIP,

Package Style

IN-LINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

BA6439P

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HSDIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MRS25

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

57.6 Ohms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

23 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

无刷直流电机控制器

输出电流-最大值

1.5 A

座位高度-最大

5.6 mm

特征

--

座位高度(最大)

--

宽度

13.97 mm

长度

23.8 mm

达到SVHC

unknown