ROHM Semiconductor BA6444FPE2

表面安装

YES

终端数量

28

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Equivalence Code

SOP28/42,.4,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

10

Manufacturer Part Number

BA6444FPE2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

POWER, HSOP-28

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

5,12 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

模拟 IC - 其他类型

无刷直流电机控制器

输出电流-最大值

1.5 A

座位高度-最大

2.41 mm

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm