ROHM Semiconductor BA6465FP-YE2

表面安装

YES

终端数量

27

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BA6465FP-YE2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G27

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.25 V

模拟 IC - 其他类型

无刷直流电机控制器

输出电流-最大值

1.3 A

座位高度-最大

2.11 mm

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm