ROHM Semiconductor BA6566F

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

18

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP-18

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.3

Operating Temperature-Min

-35 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6566F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.54

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

2/7 V

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.26°C/W @ 100 LFM

电源电流-最大值

0.125 mA

座位高度-最大

1.9 mm

通信IC类型

电话语音电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--