ROHM Semiconductor BA6566FP-T1

表面安装

YES

终端数量

24

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

HSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6566FP-T1

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.01

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.11 mm

通信IC类型

电话语音电路

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm