ROHM Semiconductor BA6566FP-T1

表面安装

YES

终端数量

24

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.01

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HSSOP

Manufacturer Part Number

BA6566FP-T1

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

10

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Description

HSOP-24

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.11 mm

通信IC类型

电话语音电路

长度

13.6 mm

宽度

5.4 mm

达到SVHC

compliant