ROHM Semiconductor BA6569AFP

表面安装

YES

终端数量

26

Package Description

HSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6569AFP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G26

资历状况

不合格

电源

3.3/7.4 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.12 mA

座位高度-最大

2.11 mm

通信IC类型

电话语音电路

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm