ROHM Semiconductor BA6569AFP-E2

表面安装

YES

终端数量

26

Package Description

HSSOP, SOP32,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6569AFP-E2

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.03

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G26

资历状况

不合格

电源

3.3/7.4 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.12 mA

座位高度-最大

2.11 mm

通信IC类型

电话语音电路

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm