ROHM Semiconductor BA6569AFP-T1

安装类型

底座安装

表面安装

YES

质量

-

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Siemens

Product Status

活跃

For Use With/Related Products

-

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6569AFP-T1

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.06

Part Package Code

SOIC

操作温度

-20°C ~ 40°C

系列

-

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

类型

Module

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

208VAC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

界面

-

输出电流

40A

座位高度-最大

2.11 mm

电压-负荷

600V

通信IC类型

电话语音电路

电机类型

交流电机

控制/驱动类型

电机启动器

电动机的数量

1

瓦特 - 负载

11.185 kW

特征

-

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm