ROHM Semiconductor BA664

表面安装

NO

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

20 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA664

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

8.65

Part Package Code

DIP

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

20 V

温度等级

商业扩展

输出电流-最大值

0.075 A

座位高度-最大

4.55 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

6

输出峰值电流限制-名

0.1 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

宽度

7.62 mm

长度

19.4 mm