ROHM Semiconductor BA6849FP-Y-E2

表面安装

YES

终端数量

27

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

HSOP-25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

METAL

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6849FP-YE2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.04

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-MDSO-G27

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5,12 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.25 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

输出电流-最大值

1.3 A

座位高度-最大

2.11 mm

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm