ROHM Semiconductor BA6870S

包装/外壳

80-QFP

表面安装

NO

供应商器件包装

80-QFP (14x14)

终端数量

24

Number of I/Os

59

Data Converters

A/D 16x10b

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HSDIP, SDIP24,.55

Package Style

IN-LINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SDIP24,.55

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6870S

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HSDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

2.29

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

HCS12

包装

Tray

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MC9S12D64

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

5,12 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

模拟 IC - 其他类型

无刷直流电机控制器

振荡器类型

Internal

速度

25MHz

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.35 V ~ 5.25 V

核心处理器

HCS12

周边设备

PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

64KB (64K x 8)

连接方式

CANbus, I²C, SCI, SPI

输出电流-最大值

1.5 A

座位高度-最大

5.6 mm

EEPROM 大小

1K x 8

宽度

13.97 mm

长度

23.8 mm