ROHM Semiconductor BA6892FP-E2

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

铝合金

插入材料

-

终端数量

30

Package

Bulk

Base Product Number

MS27472T12F

Contact Sizes

16

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Package Description

HSOP-28/30

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6892FP-E2

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

4

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

附加功能

ALSO REQUIRES 3V TO 14V POWER SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

触点类型

Crimp

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

28

外壳尺寸-插入

12-4

JESD-30代码

R-PDSO-G30

资历状况

不合格

房屋颜色

Silver

电源电压-最大值(Vsup)

14 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

6 mA

座位高度-最大

2.41 mm

包括

-

消费者集成电路类型

消费电路

特征

-

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm

材料可燃性等级

-